Elaborando Placas CI

A elaboração final de um projeto eletrônico bem construído passa pela montagem final dos componentes numa placa de circuito impresso.

A montagem dos circuitos em placas de soldagem rápida ou em ponte de terminais deverá apenas ser utilizada numa fase inicial de um projeto, porque permite que sejam feitos experimentos, testes e possíveis alterações com muita facilidade.

Mas para um acabamento profissional, de qualidade e segurança e também de agradável efeito visual, é essencial que seja criado o projeto de uma placa de circuito impresso bem dimensionada e adequada ao circuito.

Não será necessário listar todas as vantagens deste processo, porque é evidente que se trata de uma fase indispensável na realização de um circuito eletrônico de boa qualidade.

Será citado aqui o processo mais comum para confeccionar estas placas, embora existam muitas técnicas, até já citadas aqui mesmo no Ibytes, como umas técnicas são mais acessíveis que as outras, cada qual deve escolher o processo que mais se adapta, eu prefiro fazer em serigrafia, mas nem todos sabem ou querem fazer, como este também é um
processo que produz bons resultados e com qualidade muito boa, além de ser relativamente simples de executar, vou descrevê-lo.

Deve-se utilizar placa fotosensibilizada, que é submetida a uma operação semelhante ao processo fotográfico de impressão.

Existem placas no mercado pré-sensibilizadas (com película sensibilizada positiva) que vêm protegidas da luz com uma película autocolante escura.

Para quem não quer usar estas placas pré-sensibilizadas, existe a possibilidade mais comum de usar um spray que é aplicado na placa.

Para usar corretamente esta técnica é absolutamente necessário obedecer a determinadas regras fundamentais:

– Limpar muito bem a placa do lado do cobre com um produto que elimine toda e qualquer sujeira, pó e outras sujeiras, acima de tudo as gorduras.

Poderão ser usados alguns produtos ligeiramente abrasivos e até usado um qualquer tipo de palha-de-aço bem fina para limpar completamente toda a sujeira e gorduras existentes, como a lixa 200 é bem fina, na falta de palha-de-aço bem fina, pode ser usada a lixa 200.

Depois disso, secar a placa tendo o cuidado de não tocar com os dedos do lado do cobre e nem deixar pegar pó, o ideal é secar a placa com um secador (de cabelos).

– Depois da placa limpa e seca, deve ser aplicado o spray, deve-se escolher um local livre de poeira e sem correntes de ar que possam arrastar qualquer tipo de sujeira, mesmo que muito pequenas.

– Deve aplicar-se uma camada de produto completamente uniforme, sem manchas, falta ou excessos, basta uma película relativamente uniforme e fina.

– Este passo poderá ser complicado de executar corretamente no inicio, mas com as tentativas o utilizador vai pegar prática e vai aplicar a quantidade certa, é como fazer pintura com pistola.

– Tudo isto é importante pois se a camada for muito espessa será muito difícil a revelação da placa no processo fotográfico, e se for muito fina, poderá ser insuficiente e todo o trabalho será inutilizado.

– Quando a placa tiver sido sensibilizada com o spray, deverá ser imediatamente protegida de qualquer luz, pois isso implicava a destruição da película foto-sensibilizada.

– Deverá ter o cuidado para guardar a placa num local sem nenhum pó, escuro e seco.

– É indispensável deixar secar bem o spray, bons resultados foram obtidos deixando secar por 24 horas, aí o verniz fica bem seco.

– Para acelerar o processo de secagem, existe a hipótese de usar um forno para a secagem rápida da placa, mas deverá ser um modelo apropriado para essa aplicação, o que não é muito fácil de adquirir.

– Quem desejar poderá fazer algumas experiências com um forno normal, que possua regulagem de temperatura e de preferência elétrico, no micro ondas não dá.

Após o processo de preparação da placa podemos partir para a fase seguinte.

Para passar o desenho do circuito (pistas) para a placa é utilizado o processo fotográfico de transferência.

Antes de começar a transferência, convém citar que o desenho das pistas deverá obedecer a algumas regras básicas como uma boa definição dos traços.

Será muito útil o uso de um software de desenho de pcb, que permite fazer trabalhos perfeitos e estão preparados para usar todas as medidas corretas e tem a possibilidade de fazer uma impressão impecável aumentando assim a possibilidade de um trabalho perfeito.

A impressão deverá ter um traço bem escuro (preto mesmo) de forma deixar passar a mínima quantidade possível de luz.

A impressão deverá ser em papel especial transparente, se isso não for possível, poderá imprimir em papel normal, e depois fazer uma fotocópia em papel transparente (papel manteiga ou transparência).

Este técnica é especialmente útil quando se pretende utilizar um circuito publicado numa revista ou algum documento do gênero.

Dica: se a cópia em transparência não ficar suficientemente escura, poderá usar duas cópias juntas e bem alinhadas de forma a intensificar a opacidade do desenho.

Depois do desenho pronto, pode-se passar para a fase de isolamento que consiste na exposição da placa a uma luz especial ultravioleta, ou luz normal de grande potência, mas com resultados poucas vezes satisfatórios, o recomendado é ultravioleta.

– Os positivos são colocados sobre a parte sensibilizada da placa, sempre com a atenção para qual lado do desenho deve ficar virada para cima ou para baixo.

– Este detalhe é fundamental, e para não existir qualquer dúvida o utilizador deverá confirmar a colocação do positivo com o esquema e diagrama de componentes (positivo refere-se ao papel transparente ou transparência mesmo).

– Será muito mais fácil de obter um resultado com sucesso se for utilizado um desenho da placa de circuito impresso com os componentes pelo lado de cima da placa, pois isso facilitará a compreensão deste processo, só lembrando, a parte debaixo da placa tem as trilhas invertidas, além disso, o desenho irá auxiliar na montagem dos componentes na
placa quando chegar a fase de soldagens.

Deverá ser utilizada uma lâmpada de luz ultravioleta, posicionada a uma distância da placa de aproximadamente 20cm com uma lâmpada de 125 Watts.

O tempo de exposição é de 3 minutos aproximadamente, tendo o cuidado de deixar a lâmpada atingir previamente a sua intensidade normal, o que demora cerca de 5 minutos, e só depois colocar a placa em exposição.

É recomendável o uso de um vidro (com um peso, se possível) em cima do positivo, para que sejam eliminadas quaisquer separações entre o vidro e a placa, pois com separação, permite a entrada da luz por debaixo das pistas e destrói completamente o trabalho.

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