Tecnologias em RF

Várias tecnologias são usadas para fabricar componentes para utilização em RF, incluindo placas de circuito impresso, películas de espessuras finíssimas, filtros de cerâmica, e microfones.

Nas frequências de microondas, placas de circuito impresso também são usadas, mas as aplicações estão limitadas a indutores, considerando que as outras tecnologias podem ser usadas para fazer todos os elementos que fazem parte do conjunto de um circuito de radiofrequência.

Num circuito tradicional sobre uma placa de circuito impresso, os dispositivos ativos e os componentes discretos passivos, tais como indutores, capacitores e resistores estão conectados a um circuito gravado sobre um substrato de alumínio, e todos os componentes ativos e passivos do circuito são fabricados simultaneamente em comum numa pastilha que serve como base isolante para os semicondutores.

Ao eliminar os componentes discretos e as interligações com fios, as tecnologias monolíticas têm a vantagem de ser bem adaptáveis à produção de altas quantidades, esse tipo de componente é o conhecido circuito integrado, que executa função dedicada e facilita a montagem de qualquer circuito, uma vez que poucos componentes adjacentes se tornam necessários.

Os componentes discretos são fabricados com técnicas de película grossa, enquanto que os componentes integrados monolíticos são comumente fabricados em suas próprias bases.

Com o advento da técnica do fotolito gráfico, a fabricação de elementos agrupados que antes era limitado a faixas estreitas de frequências  pode ser aumentada para próximo de 60 GHz.

Elementos discretos aglomerados são produzidos em folhas grandes e, em seguida, são cortados individualmente, mas os elementos agrupados são fabricados em substratos dielétricos, tais como alumínio.

O objetivo principal do substrato é dar o suporte necessário para estes componentes físicos e um ambiente fixo para a caracterização exata, neste caso, a energia é limitada a uma área muito pequena.

Assim, a qualidade do material do substrato é tão crítica quanto é sua distribuição para linhas de transmissão, mas, para manter os elementos de RF e microondas com pouca, ou nenhuma perda dielétrica devido a interferência dos campos magnéticos, sabendo que com substrato de valores pequenos a perda é menor, é esse o motivo de serem preferidos.

Para indutores, é desejável manter a ressonância em altas frequências  para este efeito, a capacitância entre o vivo de linha e o plano terra deve ser mantido a valores menores usando materiais de baixa constante dielétrica.

Postagens relacionadas
  • Direcional Para 5.8 GHz
  • Teste de Módulos de RF
  • Módulos de RF 433 MHz
  • Celular Nos Confins
  • Bloqueadores de RF
  • As Ondas de Rádio
  • Posts mais acessados
  • Teste de Bateria (14140)
  • Antena Para Celular (11765)
  • Amplicador 60 W RMS (9414)
  • Os Gatos & Dúvidas (7961)
  • Ganhar na Loto Fácil? (5686)
  • Utilize a busca para encontrar o tema de seu interesse.
    Pense no meio ambiente antes de este link.   Dúvidas? Acesse o Fórum